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这款芯片实现了将AP(应用处理器)和BP(基带处理器)封装在一颗

2019-09-10 01:08   来自:

  9月3日,在第二届全球IC企业家大会上,中芯国际、新思科、默克等公司和机构大咖畅谈半导体产业发展之路。 要想做大,必先克服阻碍。中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军认为,中国是...

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  9月6日,华为在中国和德国同步发布麒麟990和9905G,这是全球首款基于7nm和EUV工艺的5G芯片。9905G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片,达到103亿个晶体管,与此前的麒麟980相比晶...

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